清洁度分析仪,清洁度检测仪设备,国内专业的清洁度检测设备,高端金相分析设备制造商之一。无锡进口清洁度检测设备,苏州西恩士自动金相切割机,专业服务好的进口金相切割机品牌
免费服务热线 4008-502-022
技术与应用
制备基础
您现在的位置:首页 >> 技术与应用 >> 制备基础

传统磨抛与现代磨抛方法比较

作者: 来源: 日期:2013-12-20 19:36:20 人气:2983

磨抛目的:

1逐步去除前道工艺遗留变形层

2控制新的变形层的产生

3避免人为引入缺陷

4使试样表面达

5到镜面效果 

传统试样制备步骤

传统磨抛与现代磨抛方法比较

传统试样制备方法的缺点

1、工序繁多操作时间长,效率低下
2、砂纸工序多,而砂纸的使用寿命却相当短

3过程不可控(经验),结果可再现性和一致性低

SiC砂纸的缺点

尽管SiC砂纸已经成功的使用许多年了,但是它的使用寿命相当短特别是在使用半自动磨抛机时,一张砂纸只能使用1-10min,甚至不足以完成装再一个试样夹持器上的多个试样的一道工序,从而给试样制备带来不便。

现代磨平工序使用研磨材料:金刚石磨盘

传统磨抛与现代磨抛方法比较

一种通用系统,可用于铝,铁基材料,陶瓷,热喷涂  涂层,玻璃,碳化钨,铸铁,,高温合金等许多材料耐磨的树脂粘接、磨料固定的制备表面具有恒定的材料去除速率并使边缘保持极为平坦使用时只需加水即可型号有以下几种Sin-Dia 80Sin-Dia 120Sin-Dia 320Sin-Dia 600Sin-Dia 1200。

现代试样制备的三个阶段

1. 磨平阶段:使固定在中心加载夹持器上的多块试样处于同一平面
2. 磨光阶段:去除试样表面的变形损伤,使其不影响观察到试样的真实组织
3. 抛光阶段:去除残余的微细磨痕

先进试样制备方法的特点

1.磨平阶段只需一道工序
2.磨光阶段只需12道工序
3.抛光阶段只需12道工序

金刚石磨盘与SiC砂纸使用寿命对比

一张Sin-Dia磨盘的材料去除量超过150张同一粒度SiC砂纸的材料去除量

试验所用钢试样的硬度为HRC45

试验所用钢试样的直径为Φ25mm

使用寿命与材料,镶嵌材料,试样夹持器上试样的数量及尺寸有关

上一个:没有资料
下一个:关于金相研磨和抛光