关于金相研磨与抛光
机械制备
对于微观检验来说，机械制备是材料微观结构分析试样的最常用的制备方法，它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除，直到获得要求的制备结果。
如西恩士制备原理所述，试样既可制备至完美表面和真实结构，也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。
分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。 不管我们的目标是什么，制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行，以最低成本保证最佳制备结果。
过程定义
机械制备可分为两个操作过程： 研磨与抛光。
西恩士开发的机械制备系列设备在业内首屈一指。我们可提供大量研磨和抛光设备，满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。
“Sin-pre 指南”中介绍的各种方法是基于自动设备开发的，经验证明，自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。另外，自动化还可控制易耗品消耗量，帮助您节省大量财力。西恩士机械制备设备与易耗品的组合，是以平均每个试样的最低成本获得最优质制备结果的最佳保障。
机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料，并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是：获得平整的表面，将损伤降到最低程度，并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨，CG
2. 精磨，AG
西恩士新型 Sin-Dia 研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤，从而缩短了总制备时间，且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此，Sin-Dia新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。
CG：粗磨可保证所有试样均获得类似的表面，不管其初始状况及前期处理如何。另外，当试样座中有若干个试样需要处理时，它们必须处于同一水准或“平面”，以利于试样的进一步制备。
第一步研磨采用了Sin-Dia 120#。Sin-Dia是一款金刚石磨盘，专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。Sin-Dia采用金刚石作为磨料，可提高去除率并缩短研磨时间。可在短时间内始终获得较高的材料去除量。 这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用研磨盘可制备出绝对平整的试样，不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。
AG：精磨而成的试样表面仅有少量变形，可在抛光过程中消除。 鉴于研磨纸存在的各种缺陷，为了改善和提高精磨效果，西恩士公司研发了替代型精磨表面。
Sin-Silver和 Sin-Gold是两款争对不同材料应用的精磨盘。制备过程中，金刚石悬浮液或喷雾剂定期喷涂，因而可获得恒定的材料去除率。
精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。采用 Sin-Silve/Sin-Gold研磨盘后，这些步骤可合并为一步完成。 典型使用的金刚石晶粒度为15至6微米。 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可获得完美表面。
精磨盘上涂敷了金刚石磨料，硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑，脆质相材料不会产生碎屑，试样可保持完美的平面度。 后续抛光步骤可在最短时间内完成。
抛光
与研磨一样，抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。 分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。 抛光可分为两个不同的过程。
1. 金刚石抛光，DP
2. 氧化物抛光，OP
DP：用金刚石作为抛光磨料，可以最快速度去除材料并获得最佳平面度。 现有的其他材料均不可能获得类似结果。 金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。
OP：某些材料，尤其是软质和韧性材料，需要通过终抛光来获得最佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为 0.05毫米，pH 值约为 9.8，可为您呈现优异的制备结果。 化学活性辅以精细、温和研磨，可制成绝无划痕和变形的试样。Sin-Silica是一种多用途抛光悬浮液，在各类材料上均可获得完美的抛光结果。Sin-Alumina是一种酸性氧化铝悬浮液，适用于低合金钢、高合金钢、镍基合金及陶瓷材料的终抛光。
